中國集成電路產業(yè)今年加速增長 得力于多重因素
秦泰盛實業(yè)致力于電子SMT/PCB/FPC自動化行業(yè)的發(fā)展,專業(yè)提供全自動貼標機(全自動背膠機)、防焊膠等相關設備與耗材。中國集成電路產業(yè)今年加速增長,因素有哪些?秦泰盛為你帶來以下資訊:
在全球經濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體產業(yè)沒有迎來預期的加速增長,產業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是,進入第四季度后,全球半導體市場顯露出好轉的跡象,人們對2013年全球半導體市場的發(fā)展充滿希望。根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的報告顯示,2013年上半年的銷售額為1451億美元,較2012年上半年增加了1.5%。另外,2013年第二季度的銷售額為746.5億美元,比第一季度的704.5億美元環(huán)比增加6%,為過去3年中最大的環(huán)比增長率。據SIA預測,2013年全球半導體銷售收入將達到2978億美元,比2012年增長2.1%。預期今年接下來的幾個月與2014年全球半導體市場將會有更強勁的增長,全球半導體產業(yè)增速也將周期性回升。
圖1全球半導體市場規(guī)模及增長
隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續(xù)擴大,2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。同時,消費電子產品與互聯(lián)網和移動互聯(lián)網的緊密結合,導致手機、平板電腦、智能電視等網絡接入終端產品的應用面持續(xù)擴大,隨著各種電子整機產品的市場需求量大增,芯片的出貨量也將持續(xù)上升。以上領域都將成為推動2013全球半導體市場發(fā)展重要力量。
國內外因素共同驅動,中國集成電路市場平穩(wěn)增長
2012年,在全球經濟不景氣的持續(xù)影響下,中國電子產品出口增速明顯受到抑制,集成電路應用較多的大宗電子整機產品出口增速放緩,國內除了移動智能設備增長較為迅速之外,其他產品市場銷售均為穩(wěn)中有降。在國內外多種因素的制約下,中國集成電路市場規(guī)模為8558.6億元,增速為6.1%。縱觀2013年,受利于全球經濟形勢的好轉、中國電子整機產品出口需求的增加以及以便攜式移動智能設備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設備的快速增長,中國集成電路市場將實現(xiàn)平穩(wěn)增長,截至上半年,中國集成電路市場實現(xiàn)銷售額4990.8億元,同比增長5.1%。
圖2中國集成電路市場銷售收入規(guī)模及增長
發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè),走新型工業(yè)化道路是未來中國經濟發(fā)展的主導方向。在這一大背景下,新一代信息技術、節(jié)能環(huán)保、生物產業(yè)、高端裝備制造產業(yè)、新能源、新材料、新能源汽車等七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)將得到快速發(fā)展。在下一代信息技術領域中,包括新一代移動通信、下一代互聯(lián)網、新型顯示等重點產業(yè),以及物聯(lián)網、三網融合等重點領域需要大量IC芯片與之相配套,主要包括微處理器、存儲器、電源管理與功率器件,網絡及通信芯片、音視頻解碼芯片、顯示驅動與控制芯片等等。這些IC產品將在相關新興產業(yè)快速發(fā)展的帶動下,進一步成為中國集成電路市場的熱點。
中國集成電路產業(yè)加速增長,IC設計業(yè)增速占鰲頭
2013年,國內集成電路產業(yè)在國內外經濟環(huán)境良好、國內電子信息制造業(yè)帶動,以及國內政策推動的共同影響下,呈現(xiàn)“持續(xù)走高”的態(tài)勢。截至上半年,中國集成電路產業(yè)銷售額為1155.8億元,同比增長14.0%。
從集成電路各產業(yè)鏈發(fā)展情況看,集成電路設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長,2013上半年,設計業(yè)銷售額為331.7億元,同比增長32.8%。集成電路設計業(yè)自2008年金融危機以來,以年均超過25%的速度持續(xù)增長,2013年全年仍有望延續(xù)較高的增長態(tài)勢。近年來,NB、數碼相機、PC、LCD顯示器等信息產品大廠陸續(xù)大規(guī)模的向中國轉移,中國已成為全球最大的信息產品生產基地,下游應用領域的旺盛需求同樣帶動了中國國內IC產品的持續(xù)成長,并刺激中國集成電路設計產業(yè)加速成長。同時,芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)也保持了穩(wěn)定增長的勢頭,其2013上半年銷售額為305.4億元和518.7億元,分別同比增長101%和6.6%。
隨著集成電路設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展,國內集成電路產業(yè)的產業(yè)結構也將逐漸發(fā)生變化,其趨勢是集成電路設計業(yè)所占比重將持續(xù)提高,而封裝測試業(yè)所占比重則繼續(xù)下降。集成電路設計業(yè)仍將是未來國內集成電路產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。預計未來3年,國內集成電路設計業(yè)銷售收入規(guī)模仍將保持快速增長。到2016年,集成電路設計業(yè)規(guī)模預計有望達到1200億元。 ?
圖3中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
展望未來,雖然世界經濟形勢仍存在諸多未知因素,但可以確定的是全球半導體產業(yè)增速將周期性回升。未來幾年是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期,全球半導體產業(yè)的回暖以及國內經濟、政策、下游應用領域的快速發(fā)展等因素都將為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展提供良好的機遇。從中長期來看,在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)以及產業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下,國內集成電路產業(yè)仍將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。預計到2016年,國內集成電路產業(yè)規(guī)模將突破3500億元。
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