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電子元器件激光3D平面度自動檢測機工藝流程簡介

編輯：        日期：2022/9/30 16:02:38        閱讀：80
今天小編給大家介紹一款秦泰盛自主研發(fā)生產(chǎn)專為電子加工行業(yè)精心設(shè)計的一種高精度測量設(shè)備：電子元器件激光3D平面度自動檢測機。該設(shè)備的工作原理概述是：采用光束超小的塊狀藍色激光照射到被測物品的表面，塊狀藍色激光塊等效厚度只有幾個納米, 由專用的藍色激光成像系統(tǒng)進行成像，有專用感光器件進行數(shù)據(jù)采集。從而最終獲得一個塊狀反射面的一偵數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了非接觸，高精度的快速自動3D測繪。

電子元器件激光3D平面度自動檢測機用途說明：設(shè)備可進行SMT生產(chǎn)前來料如SOP、QFP、BGA、CCGA等元器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項目的測量 。電子元器件激光3D平面度自動檢測機的特點：

1、原裝進口日本基恩士激光頭，高度方面重復(fù)精度可達5μM。

2、該設(shè)備采用藍色激光作為光源，藍色激光有別于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環(huán)境的影響。

3、該設(shè)備效率高達64000次/秒， 如此高的拍攝速度可以避免工件的各種動態(tài)干擾。
4、參考平面斜度自動修正功能 。
5、XY運動系統(tǒng)采購直線電機+光柵尺能夠重復(fù)保證微米極精度。

6、采用大理石平臺充分保證測試平臺的平面精度；

電子元器件激光3D平面度自動檢測機生產(chǎn)工藝參數(shù)：
1、設(shè)備配備線狀激光測量模式。
2、設(shè)備支持測量器件封裝種類包括：BGA、SOP、QFP、CCGA、QFN、LCCC、PLCC、CSP、TSOPI、TSOPII等器件。

3、設(shè)備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。

4、支持X軸、Y軸、Z軸全程自動校準，并配備校準相關(guān)工具及軟件；

5、可測量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。

6、可測量器件高度：0.1mm~30mm。

7、可測量器件引腳間距：0.1mm~50mm。

8、軟件操作直觀簡便，具有測試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能，數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持Excel文件格式；軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。

  • 關(guān)鍵詞：電子元器件激光3D平面度自動檢測機,激光3D一致性檢測系統(tǒng),3D激光平面度檢查機
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