手機芯片今年將達667億美元 年增14.4%
研究機構(gòu)Gartner今天表示,行動裝置的高銷售量,使得半導體市場晶片需求,逐漸由PC導向轉(zhuǎn)為行動裝置導向,以手機部門而言,Gartner預測,2013年的手機晶片市場將年增14.4%達667億美元,其中尤以記憶體和特定應用IC的成長最為強勁。
Gartner認為,行動裝置的崛起,對全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響,隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大,智慧型手機和平板市場近年亦有向入門產(chǎn)品靠攏之勢,使 得半導體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅,市場競爭態(tài)勢在新一輪競合效應下所產(chǎn)生的變化,值得觀察。另外,近期營收強勁成長的記憶體部門,仍趨向緊縮其資 本支出,晶圓代工廠卻競相擴大其資本支出,掀起制程技術(shù)變革的競賽。
Gartner強調(diào),近年來市場熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限,晶圓代工廠商恐無法持續(xù)透過擴大晶圓尺寸或者制程縮減,以產(chǎn)生規(guī) 模經(jīng)濟,而摩爾定律于未來數(shù)年內(nèi)仍將推進半導體技術(shù)至下幾個世代。而微機電系統(tǒng)(MEMs)與發(fā)光二極體(LEDs)等技術(shù),將推進半導體設備產(chǎn)業(yè)的下一 波榮景,以及其于物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)趨勢下的應用。
(部分內(nèi)容源自網(wǎng)絡,編輯:xiao)
秦泰盛
2013.9.22
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